品  名:   環氧導熱膠   

成  份: 環氧樹脂       

外  觀: 黑色       

黏度 Pas: 50            

工作溫度 -40-230℃ 

保質期 月: 6       

固化條件: 3hrs@125C+ 3hr@175C       

特  點: 耐高溫，高導熱，耐化學品     支持回流焊固化  

主要應用: 半導體封裝 、航天航空電子 、大功率器件（通訊基站）等領域    

包  裝: 1kg/罐       

特  性: 498是一款高填充，耐高溫，高導熱的環氧密封材料。有優良的耐化學性能，低膨脹系數和低收縮率，專為在苛刻環境下工作的元器件的灌注/灌封而開發，特別適用于需要耐高溫和高導熱，而且大而復雜的元器件的澆注。

在BGA封裝上使用的環氧樹脂塑封材料方面，498具備混合超細小（10μm以下）填充物的制備工藝，可滿足BGA形式的封裝領域日趨小型化、扁平化的趨勢。另外，在SiC、GaN等有高散熱要求的封裝產品上。